Magnetron püskürtme teknolojisi, dikkat çekici avantajları nedeniyle ince filmlerin hazırlanmasında temel tekniklerden biri haline gelmiştir. Sputtering işlemi esas olarak, püskürtme malzemesinin katotuna sabitlenen ince filmlere hedef materyaller yapmaktır ve tortulaştırılacak ince filmlerin substratı, karşıt hedef yüzeyinin anoduna yerleştirilir.

Yüksek bir vakumla pompalanır ve argon vb. ile doldurulur. Katot ve anot arasında yüksek basınç uygulanır ve anot ile katot arasında düşük basınçlı bir kızdırma deşarjı oluşur. Boşaltımla oluşan plazmada argon pozitif iyonlar katoda doğru hareket eder. elektrik alanının etkisi altında ve hedef yüzeyle çarpışır. Hedef yüzeyden çarpışıldıktan sonra yayılan hedef atomlara püskürtme atomları denir.

Sputtering atomlarının enerjisi genellikle bir düzinelerce elektron volt aralığındadır.Yanıcı kaplama, elektrik alanın hareketi altında yüksek hızda bomba katodu hedefine düşük basınçlı glow deşarjı tarafından üretilen argon pozitif iyonları kullanmaktır. Hedefteki atomlar veya moleküller gibi parçacıklar püskürtülür ve gerekli film tabakasını oluşturmak için substratın veya iş parçasının yüzeyinde biriktirilir.

Magnetron püskürtme kaplama teknolojisi, plastik veya seramiklerin parlak, güzel ve ekonomik yüzey metalizasyonu ürünlerini elde etmek için esas olarak metal veya bileşik ince plastik, seramik, cam, silikon ve diğer ürünlerin biriktirilmesi için kullanılır. Dekorasyon, lamba, mobilya, oyuncak, sanat ve el sanatları, dekorasyon ve diğer yaşam alanları film yapımı teknolojisi genellikle askeri koruyucu film, optik ürün, manyetik kayıt ortamı, devre kartı sanayi alanlarında da kullanılan magnetron püskürtme yöntemini kullanılır nem geçirmez ve geçirgen film, aşınmaya dayanıklı film, pas direnci ve korozyon direnci. gibi uygulamalr için tercih edilir.